คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
พิมพ์
อธิบาย
หมวดหมู่
วงจรรวม (ไอซี)
หน่วยความจำ – การกำหนดค่า PROM สำหรับ FPGA
ผู้ผลิต
เอเอ็มดี ซีลินซ์
ชุด
-
บรรจุุภัณฑ์
ถาด
สถานะสินค้า
ยกเลิก
ประเภทที่ตั้งโปรแกรมได้
โปรแกรมในระบบ
พื้นที่จัดเก็บ
8Mb
แรงดันไฟฟ้า - กำลังไฟ
1.65V~2V
อุณหภูมิในการทำงาน
-40°C ~ 85°C
ประเภทการติดตั้ง
ประเภทติดตั้งบนพื้นผิว
บรรจุภัณฑ์/สิ่งที่แนบมา
48-TFSOP (0.724″, กว้าง 18.40 มม.)
บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ซัพพลายเออร์
48-ศปภ
หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน
XCF08
สื่อและการดาวน์โหลด
ประเภททรัพยากร
ลิงค์
ข้อมูลจำเพาะ
XCFxx(S,P) แพลตฟอร์มแฟลชพรอม
ข้อมูลด้านสิ่งแวดล้อม
ใบรับรอง Xiliinx RoHS
ใบรับรอง Xilinx REACH211
การเปลี่ยน/เลิกผลิตผลิตภัณฑ์ PCN
หมดอายุ 10/ม.ค./2022
Mult Dev EOL 17/พ.ค./2021
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
คุณลักษณะ
อธิบาย
สถานะ RoHS
สอดคล้องกับข้อกำหนด ROHS3
ระดับความไวต่อความชื้น (MSL)
3 (168 ชั่วโมง)
สถานะการเข้าถึง
ผลิตภัณฑ์ที่ไม่สามารถเข้าถึง
กกต
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
