คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
พิมพ์
อธิบาย
หมวดหมู่
วงจรรวม (ไอซี)
สมองกลฝังตัว – ระบบบนชิป (SoC)
ผู้ผลิต
เอเอ็มดี ซีลินซ์
ชุด
Zynq®-7000
บรรจุุภัณฑ์
ถาด
สถานะสินค้า
มีสินค้าในสต๊อก
สถาปัตยกรรม
มจร., FPGA
โปรเซสเซอร์หลัก
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ พร้อม CoreSight™
ขนาดแฟลช
-
ขนาดแรม
256KB
อุปกรณ์ต่อพ่วง
ดีเอ็มเอ
การเชื่อมต่อ
CANbus, EBI/EMI, อีเธอร์เน็ต, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ความเร็ว
800MHz
คุณลักษณะหลัก
Kintex™-7 FPGA, เซลล์ลอจิก 350K
อุณหภูมิในการทำงาน
-40°C ~ 100°C (TJ)
บรรจุภัณฑ์/สิ่งที่แนบมา
676-BBGA, FCBGA
บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ซัพพลายเออร์
676-FCBGA (27×27)
นับ I/O
130
หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน
XC7Z045
สื่อและการดาวน์โหลด
ประเภททรัพยากร
ลิงค์
ข้อมูลจำเพาะ
Zynq-7000 ภาพรวม SoC ที่ตั้งโปรแกรมได้ทั้งหมด
XC7Z030,35,45,100 เอกสารข้อมูล
คู่มือผู้ใช้ Zynq-7000
โมดูลการฝึกอบรมผลิตภัณฑ์
ขับเคลื่อน Series 7 Xilinx FPGA ด้วยโซลูชั่นการจัดการพลังงาน TI
ข้อมูลด้านสิ่งแวดล้อม
ใบรับรอง Xiliinx RoHS
ใบรับรอง Xilinx REACH211
สินค้าเด่น
Zynq®-7000 SoC ที่ตั้งโปรแกรมได้ทั้งหมด
การออกแบบ PCN / ข้อมูลจำเพาะ
เครื่องหมายผลิตภัณฑ์ Chg 31/ต.ค./2559
วัสดุ Mult Dev Chg 16/ธ.ค./2019
แพ็คเกจ PCN
หลายอุปกรณ์ 26/มิ.ย./2017
ข้อผิดพลาด
ซิงก์-7000 เออร์ราตา
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
คุณลักษณะ
อธิบาย
สถานะ RoHS
สอดคล้องกับข้อกำหนด ROHS3
ระดับความไวต่อความชื้น (MSL)
3 (168 ชั่วโมง)
สถานะการเข้าถึง
ผลิตภัณฑ์ที่ไม่สามารถเข้าถึง
กกต
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
