คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
| พิมพ์ | อธิบาย |
| หมวดหมู่ | วงจรรวม (ไอซี) สมองกลฝังตัว – ระบบบนชิป (SoC) |
| ผู้ผลิต | เอเอ็มดี ซีลินซ์ |
| ชุด | Zynq®-7000 |
| บรรจุุภัณฑ์ | ถาด |
| สถานะสินค้า | มีสินค้าในสต๊อก |
| สถาปัตยกรรม | มจร., FPGA |
| โปรเซสเซอร์หลัก | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ พร้อม CoreSight™ |
| ขนาดแฟลช | - |
| ขนาดแรม | 256KB |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง | ดีเอ็มเอ |
| การเชื่อมต่อ | CANbus, EBI/EMI, อีเธอร์เน็ต, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| ความเร็ว | 667MHz |
| คุณลักษณะหลัก | Artix™-7 FPGA, เซลล์ลอจิก 28K |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| บรรจุภัณฑ์/สิ่งที่แนบมา | 225-LFBGA, CSPBGA |
| บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ซัพพลายเออร์ | 225-CSPBGA (13×13) |
| นับ I/O | 86 |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | XC7Z010 |
เอกสารและสื่อ
| ประเภททรัพยากร | ลิงค์ |
| ข้อมูลจำเพาะ | ข้อมูลจำเพาะของ Zynq-7000 SoC Zynq-7000 ภาพรวม SoC ที่ตั้งโปรแกรมได้ทั้งหมด คู่มือผู้ใช้ Zynq-7000 |
| โมดูลการฝึกอบรมผลิตภัณฑ์ | ขับเคลื่อน Series 7 Xilinx FPGA ด้วยโซลูชั่นการจัดการพลังงาน TI |
| ข้อมูลด้านสิ่งแวดล้อม | ใบรับรอง Xilinx REACH211 ใบรับรอง Xiliinx RoHS3 |
| สินค้าเด่น | Zynq®-7000 SoC ที่ตั้งโปรแกรมได้ทั้งหมด TE0723 ArduZynq Series พร้อมด้วย Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC |
| ข้อมูลจำเพาะ HTML | Zynq-7000 ภาพรวม SoC ที่ตั้งโปรแกรมได้ทั้งหมด ข้อมูลจำเพาะของ Zynq-7000 SoC คู่มือผู้ใช้ Zynq-7000 |
| รุ่น EDA/CAD | XC7Z010-1CLG225I โดย SnapEDA |
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
| คุณลักษณะ | อธิบาย |
| สถานะ RoHS | สอดคล้องกับข้อกำหนด ROHS3 |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 ชั่วโมง) |
| สถานะการเข้าถึง | ผลิตภัณฑ์ที่ไม่สามารถเข้าถึง |
| กกต | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
