คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
พิมพ์
อธิบาย
หมวดหมู่
วงจรรวม (ไอซี)
สมองกลฝังตัว – FPGA (อาร์เรย์เกทที่ตั้งโปรแกรมฟิลด์ได้)
ผู้ผลิต
เอเอ็มดี ซีลินซ์
ชุด
Virtex®-II โปร
บรรจุุภัณฑ์
เป็นกลุ่ม
สถานะสินค้า
ยกเลิก
จำนวน LAB/CLB
752
จำนวนองค์ประกอบลอจิก/หน่วย
6768
บิต RAM ทั้งหมด
516096
นับ I/O
348
แรงดันไฟฟ้า - กำลังไฟ
1.425V~1.575V
ประเภทการติดตั้ง
ประเภทติดตั้งบนพื้นผิว
อุณหภูมิในการทำงาน
0°C ~ 85°C (TJ)
บรรจุภัณฑ์/สิ่งที่แนบมา
672-BBGA, FCBGA
บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ซัพพลายเออร์
672-FCBGA (27×27)
สื่อและการดาวน์โหลด
ประเภททรัพยากร
ลิงค์
ข้อมูลจำเพาะ
Virtex-II Pro, Pro X
ข้อมูลด้านสิ่งแวดล้อม
ใบรับรอง Xiliinx RoHS
ใบรับรอง Xilinx REACH211
การเปลี่ยน/เลิกผลิตผลิตภัณฑ์ PCN
Mult Dev EOL 6/ม.ค./2020
ข้อมูลจำเพาะ HTML
Virtex-II Pro, Pro X
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
คุณลักษณะ
อธิบาย
สถานะ RoHS
ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
ระดับความไวต่อความชื้น (MSL)
4 (72 ชั่วโมง)
สถานะการเข้าถึง
ผลิตภัณฑ์ที่ไม่สามารถเข้าถึง
กกต
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
