คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
| พิมพ์ | อธิบาย |
|
| หมวดหมู่ |
| |
| ผู้ผลิต | เอเอ็มดี ซีลินซ์ | |
| ชุด | ||
| บรรจุุภัณฑ์ | ถาด | |
| สถานะสินค้า | มีสินค้าในสต๊อก | |
| สถาปัตยกรรม | มจร., FPGA | |
| โปรเซสเซอร์หลัก | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ พร้อม CoreSight™ | |
| ขนาดแฟลช | - | |
| ขนาดแรม | 256KB | |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง | ดีเอ็มเอ | |
| การเชื่อมต่อ | CANbus, EBI/EMI, อีเธอร์เน็ต, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
| ความเร็ว | 667MHz | |
| คุณลักษณะหลัก | Artix™-7 FPGA, เซลล์ลอจิก 85K | |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| บรรจุภัณฑ์/สิ่งที่แนบมา | 400-LFBGA, CSPBGA | |
| บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ซัพพลายเออร์ | 400-CSPBGA (17×17) | |
| นับ I/O | 130 | |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน |
สื่อและการดาวน์โหลด
| ประเภททรัพยากร | ลิงค์ |
| ข้อมูลจำเพาะ | |
| ข้อมูลด้านสิ่งแวดล้อม | |
| ข้อมูลจำเพาะ HTML |
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
| คุณลักษณะ | อธิบาย |
| สถานะ RoHS | สอดคล้องกับข้อกำหนด ROHS3 |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 ชั่วโมง) |
| สถานะการเข้าถึง | ผลิตภัณฑ์ที่ไม่สามารถเข้าถึง |
| กกต | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
