คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
| พิมพ์ | อธิบาย |
| หมวดหมู่ | วงจรรวม (ไอซี) สมองกลฝังตัว – ไมโครคอนโทรลเลอร์ |
| ผู้ผลิต | เอ็นเอ็กซ์พี ยูเอสเอ อิงค์ |
| ชุด | MPC56xx โคริฟวา |
| บรรจุุภัณฑ์ | ถาด |
| สถานะสินค้า | มีสินค้าในสต๊อก |
| โปรเซสเซอร์หลัก | e200z0h |
| ข้อกำหนดเคอร์เนล | แกนเดี่ยว 32 บิต |
| ความเร็ว | 64MHz |
| การเชื่อมต่อ | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง | DMA, POR, PWM, WDT |
| นับ I/O | 77 |
| ความจุของโปรแกรม | 768KB (768K x 8) |
| ประเภทหน่วยความจำของโปรแกรม | แฟลช |
| ความจุ EEPROM | 64K x 8 |
| ขนาดแรม | 64K x 8 |
| แรงดันไฟ – พาวเวอร์ซัพพลาย (Vcc/Vdd) | 3V~5.5V |
| ตัวแปลงข้อมูล | โฆษณา 7x10b, 5x12b |
| ประเภทออสซิลเลเตอร์ | ภายใน |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ประเภทการติดตั้ง | ประเภทติดตั้งบนพื้นผิว |
| บรรจุภัณฑ์/สิ่งที่แนบมา | 100-LQFP |
| บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ซัพพลายเออร์ | 100-LQFP (14×14) |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน | SPC5605 |
เอกสารและสื่อ
| ประเภททรัพยากร | ลิงค์ |
| ข้อมูลจำเพาะ | MPC560xB,C,D |
| ข้อมูลด้านสิ่งแวดล้อม | NXP USA Inc ใบรับรอง RoHS3 NXP USA Inc REACH211 ใบรับรอง |
| สินค้าเด่น | ตู้จำหน่ายตั๋ว |
| แพ็คเกจ PCN | การอัปเดตฉลาก Dev ทั้งหมด 15/ธ.ค./2020 Mult Dev Pkg Seal 15/ธ.ค./2020 |
| ข้อมูลจำเพาะ HTML | MPC560xB, C, D |
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
| คุณลักษณะ | อธิบาย |
| สถานะ RoHS | สอดคล้องกับข้อกำหนด ROHS3 |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 ชั่วโมง) |
| สถานะการเข้าถึง | ผลิตภัณฑ์ที่ไม่สามารถเข้าถึง |
| กกต | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
